日前，2017年度德國國際輪胎技術展于在漢諾威盛大開幕，軟控攜各項新產品、新技術參展。
展會同期舉行的國際輪胎技術論壇上，軟控美洲研發中心負責人哈桑博士、物聯網事業部總工程師董蘭飛分別發表了主題演講，與與會嘉賓分享軟控密煉車間解決方案在輪胎行業的應用，以及軟控在輪胎用RFID電子標簽應用及國際標準化方面的努力與成果。
同時，作為上一屆“國際輪胎技術創新卓越大獎之輪胎行業年度最佳供應商獎”的得主，軟控再次入圍“國際輪胎技術創新卓越獎”，其TMSI檢測 產品Dynamic Footprint Test System獲得“年度最佳輪胎技術獎”提名。
