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軟控出席在德國舉行的“未來輪胎”會議

2016-06-13

  5月24日至25日,全球最大的輪胎展—埃森國際輪胎展在德國埃森舉行,同期舉行了由全球知名橡膠媒體Crain Communications以及橡膠雜志European Rubber Journal主辦的“未來輪胎會議”。 軟控副總裁Karol Vanko應邀出席會議,并作為專家組成員參與探討交流。

  “未來輪胎”會議旨在探討未來引領輪胎行業發展的各種趨勢,來自全球輪胎、汽車、材料、橡機等相關行業的業界代表,如米其林、固特異、Pelmar Engineering、Quehenberger Logisitcs等參與了會議,并針對生產創新及材料技術方面的最新進展進行深入探討。

  Karol Vanko從多方面介紹了軟控在助力輪胎行業實現精益化、自動化、柔性化生產方面做出的努力,涉及倉儲物流項目、RFID輪胎用電子標簽應用、密煉車間自動化解決方案等。

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