軟控股份成立于2000年,是依托青島科技大學發展起來的國際化高科技企業集團。
軟控主營業務集中于橡膠機械領域,同時涉足新材料、物聯網、節能環保等領域。
打造以橡膠輪胎行業為主,面向多行業的工業互聯網賦能平臺。
以人為本,以才用人,軟控人是公司最寶貴的財富。
成型鼓作為成型機核心部件, 軟控擁有多年的研發和制造經驗。目前擁有成型鼓產品160余種, 涵蓋乘用車胎、載重車胎、工程車胎、農用車胎、摩托車胎、空氣彈簧的制造。成型鼓的主要類別有一次法機械鼓、一次法膠囊鼓、帶束層鼓、胎體鼓、定型鼓、疊合鼓等, 其中軟控自主研發的同步反包專利技術、變力反包技術、機械膠囊鼓技術、鎖塊無縫鎖定技術、鎖塊二次膨脹技術等均處于國際領先水平。
2011年國際輪胎成型鼓技術領先者美國WYKO加盟軟控, 進一步提升軟控成型鼓產品的研發水平和設計能力, 為全球客戶提供高質量的產品及便捷的本土化服務。
● 集成WYKO成型工裝的先進技術
● 自主知識產權,擁有全球范圍的專利
● 不斷創新的產品結構, 確保產品結構穩定、可靠
● 高精密的零部件生產、檢驗設備, 確保每個零部件精度。
● 可根據客戶工藝需求, 為全球客戶提供定制化產品
軟控研發的智能全自動小料稱量系統,其性能均滿足國際國內高端客戶要求,具有高產能、高精度、支持快速交付等特點,可幫助用戶提高品質降低生產成本、改善勞動環境。
成型輪胎規格: 輕卡: 16"-20" 載重: 20"-24.5" 效率:單胎循環時間: ≤150S 日產>500條(12R22.5)
PS2A 乘用子午胎一次法成型機是具有高產出、高輪胎質量、換型速度快、生產規格范圍大等優點的高自動化半鋼成型機。
適用輪胎規格: 載重: 20"~24.5" 輕卡: 16"~20" 成型鼓: 機械鼓和膠囊鼓均適用
專注20"-25"中小規格工程胎多樣化成型需求及效率提升
方柱+直線導軌導向; 左右完全獨立控制; 加力和導向分離, 更有益于精度保持;
軟控提供包括輪胎用RFID電子標簽系列產品、RFID輪胎生產自動化配套設備、基于RFID輪胎應用場景的信息化系統等的RFID輪胎整體解決方案。
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